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集微网消息，近日，英特尔代工服务事业部（IFS）和Arm宣布签署了一项涉及多代前沿系统芯片设计的合作协议。该协议旨在使芯片设计公司能够利用Intel 18A制程工艺来开发低功耗计算系统级芯片（SoC）。此次合作将首先聚焦于移动系统级芯片的设计，未来有望扩展到汽车、物联网、数据中心、航空和政府应用领域。

英特尔中国消息称，英特尔代工服务事业部和Arm将进行设计工艺协同优化（DTCO）。其中，芯片设计和制程工艺将被一同优化，以改善针对Intel 18A制程工艺技术的Arm内核的功耗、性能、面积和成本（PPAC）。Intel 18A提供了两项突破性技术——用于优化电能输送的PowerVia以及用于优化性能和功耗的全环绕栅极（GAA）晶体管架构RibbonFET。英特尔代工服务事业部和Arm将开发一种移动参考设计，从而为代工客户展示软件和系统知识。

英特尔公司首席执行官帕特·格尔辛格（Pat Gelsinger）表示：“万物数字化正推动着对算力的需求日益增长。但直到现在，在利用最先进的移动技术进行芯片设计方面，半导体设计公司的选择仍然有限。英特尔与Arm的合作将为英特尔代工服务创造出更多市场机会，并为半导体设计公司提供新的选择和方法，使其获得一流的CPU IP，和具备尖端制程工艺技术的开放式系统级代工。”（校对/冯一文）